九州酷游「中国」官方网站

　　ku酷游官网ღ◈★！九州酷游官网ღ◈★，酷游KU游平台九州ku游ღ◈★，在当前数字化与智能化迅猛发展的背景下ღ◈★，系统级芯片（SoC）已成为推动科技进步的关键力量差差漫画账号登录页面ღ◈★，并在众多领域得到了广泛应用ღ◈★。特别是在人工智能ღ◈★、5G通信ღ◈★、物联网等新兴技术的快速崛起中ღ◈★，SoC芯片作为智能终端的核心部件ღ◈★，其地位愈发重要ღ◈★。目前ღ◈★，SoC正在不断扩展其应用领域ღ◈★，以满足日益增长的复杂计算需求ღ◈★。然而ღ◈★，在制造工艺ღ◈★、封装技术以及测试验证等方面ღ◈★，SoC行业也面临着诸多挑战ღ◈★。展望未来ღ◈★，SoC芯片有望在更广泛的领域实现重大突破ღ◈★，为构建智能社会提供坚实的技术支撑ღ◈★，引领新一轮科技革命的浪潮ღ◈★。

　　本文将深入探讨SoC的主题ღ◈★，首先概述SoC的概念ღ◈★、组成要素和应用领域ღ◈★。随后ღ◈★，我们将讲解目前推动SoC发展的因素ღ◈★，并对市场进行简要分析ღ◈★。文章最后ღ◈★，我们将展示SoC在多种终端中的应用实例ღ◈★，并列举一些知名企业ღ◈★。基于这些内容ღ◈★，我们将预测未来行业的发展趋势ღ◈★，期望能够增进大家对SoC的认识和理解ღ◈★。

　　系统级芯片(SoC)是一个将计算处理器和其它电子系统集成到单一芯片的集成电路ღ◈★。SoC可以处理数字信号ღ◈★、模拟信号ღ◈★、混合信号ღ◈★，甚至射频信号ღ◈★，常常应用在嵌入式系统中ღ◈★。

　　从狭义角度讲ღ◈★，它是信息系统核心的芯片集成ღ◈★，是将系统关键部件集成在一块芯片上ღ◈★；从广义角度讲酷游九州(中国)官方网站ღ◈★，SoC是一个微小型系统ღ◈★，如果说中央处理器(CPU)是大脑ღ◈★，那么SoC就是包括大脑ღ◈★、心脏ღ◈★、眼睛和手的系统ღ◈★。学术界一般倾向将SoC定义为将微处理器ღ◈★、模拟IP（Intellectual Property）核ღ◈★、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上ღ◈★，它通常是客户定制的ღ◈★，或是面向特定用途的标准产品ღ◈★。

　　简单对比SoC与MCU芯片ღ◈★，SoC芯片集成度高ღ◈★、功耗低ღ◈★、成本高ღ◈★，适用于高端电子设备ღ◈★；MCU芯片集成度低ღ◈★、功耗低ღ◈★、成本低ღ◈★，适用于低端电子设备ღ◈★。

　　IP核（Intellectual PropertyCore）ღ◈★，即知识产权核ღ◈★，在集成电路设计行业中指已验证ღ◈★、可重复利用ღ◈★、具有某种确定功能的芯片设计模块ღ◈★，可大幅提升硬件设计效率ღ◈★。SoC硬件规模庞大且软件占比大ღ◈★，关键技术包括总线架构技术ღ◈★、IP核可复用技术ღ◈★、软硬件协同设计技术ღ◈★、SoC验证与可测性设计技术等ღ◈★，产品开发流程长ღ◈★，系统架构复杂ღ◈★。

　　SoC中的IP核种类繁多ღ◈★，例如CPU处理器的IP核ღ◈★、GPU的IP核ღ◈★、通信模块的IP核等ღ◈★。以下为一些在SoC中常见的IP与模块ღ◈★。

　　SoC芯片通常适用于移动设备ღ◈★、物联网ღ◈★、可穿戴设备ღ◈★、医疗器械ღ◈★、工业自动化ღ◈★、汽车系统等各项应用领域ღ◈★。

　　不同于智能手机领域对SoC算力的高要求ღ◈★，汽车SoC芯片更注重稳定性ღ◈★、可靠性和安全性ღ◈★。这是由于汽车芯片的工作环境更恶劣ღ◈★，出错容忍率更低ღ◈★，使用寿命要求更长ღ◈★，供货生命周期更久等ღ◈★。

　　高端SoC芯片通常采用先进的制程工艺ღ◈★，如5nm制程ღ◈★，集成度高ღ◈★，性能强大ღ◈★。它们通常包含一个超大核心加多个中核心和小核心的架构设计ღ◈★。这类芯片主要应用于智能手机ღ◈★、平板电脑和服务器市场ღ◈★。它们需要处理大量的数据和复杂的计算任务ღ◈★，因此对CPUღ◈★、GPU和NPU等IP核的要求较高ღ◈★。

　　特点ღ◈★：次高端SoC芯片在制程工艺上略低于高端芯片ღ◈★，通常在16nm至55nm之间ღ◈★。它们的时钟频率一般以GHz计量ღ◈★，但相比高端芯片稍低ღ◈★。这类芯片多用于安防ღ◈★、智能音频和物联网等领域ღ◈★。由于对算力要求相对较低ღ◈★，因此适用于不需要极端性能的应用场景ღ◈★。

　　特点ღ◈★：专用型SoC芯片更接近MCU领域的应用ღ◈★，通常用于特定的设备如TWS耳机ღ◈★、智能手表等ღ◈★。这类芯片的制程通常在16nm至55nm之间ღ◈★，时钟频率多以MHz计量ღ◈★，承担无线连接ღ◈★、音频处理和其他辅助功能ღ◈★。

　　由于SoC芯片的设计与验证必须与半导体制造技术配合ღ◈★，再加上必须具备完整的混合信号ღ◈★、数字与类比ღ◈★、低频与高频ღ◈★、存储器等相关的智慧财产权（IP）产业互相配合ღ◈★，因此系统单晶片的设计仍然有许多困难极待克服ღ◈★，系统单晶片的设计瓶颈包括ღ◈★：

　　制造瓶颈ღ◈★：不同功能单元的制程技术不同ღ◈★，要同时制作在硅芯片上非常困难ღ◈★，数字电路的整合比较容易ღ◈★，数字与模拟电路两者要整合在一起就比较困难ღ◈★。

　　封装瓶颈ღ◈★：SoC芯片功能强大ღ◈★，工作频率增加ღ◈★，必定会造成线路的信号产生杂讯互相干扰ღ◈★，必须使用覆晶封装ღ◈★、锡球封装ღ◈★、晶圆级封装等技术加以克服ღ◈★。

　　测试瓶颈ღ◈★：测试机器必须同时具备多种数字与模拟信号的测试功能ღ◈★，因此必须发展多功能单一机型的测试机器ღ◈★，同时测试不同功能的SoC芯片ღ◈★。

　　混合AI架构在云端和边缘终端之间分配并协调AI工作负载ღ◈★，能够实现更强大ღ◈★、更高效且高度优化的AIღ◈★。

　　AI在边缘侧的应用越来越广泛ღ◈★，AI SoC芯片的重要性越来越强ღ◈★，边缘计算AI SoC是一种集成了人工智能（AI）和边缘计算能力的系统级芯片差差漫画账号登录页面ღ◈★。

　　随着AIღ◈★、5G连接和边缘计算时代逐渐来临ღ◈★，SoC继续演变以适应不断增长的复杂性和处理要求ღ◈★。AI技术成为SoC架构的重要组成部分ღ◈★，为边缘设备提供了更强大的智能处理能力ღ◈★。

　　目前ღ◈★，全球多家知名芯片制造商都在积极布局SoC芯片市场ღ◈★，如高通ღ◈★、华为ღ◈★、苹果ღ◈★、联发科等ღ◈★，都加速推出适配AI大模型的移动芯片平台ღ◈★。

　　为满足终端AI需求ღ◈★，SoC厂商对于更先进工艺节点的追求会更紧迫ღ◈★，新品的发布节奏可能在未来会加快ღ◈★，同时工艺节点领先的SoC公司将更具先发优势ღ◈★。

　　高通是全球智能手机SoC龙头ღ◈★，布局涵盖智能手机ღ◈★、物联网ღ◈★、汽车等多个市场ღ◈★。联发科的天玑系列带来强大的AI能力ღ◈★。天玑系列芯片集成了CPUღ◈★、GPUღ◈★、NPUღ◈★、基带等多种功能单元于一体ღ◈★，是专为移动设备（如智能手机ღ◈★、平板电脑等）设计的综合性处理器解决方案ღ◈★。

　　除前文相关厂商外ღ◈★，国内还包括如全志科技ღ◈★、乐鑫科技ღ◈★、星宸科技ღ◈★、富瀚微ღ◈★、翱捷科技ღ◈★、博通集成ღ◈★、云天励飞等都在多个消费领域有所布局ღ◈★。

　　当前全球端侧AI应用百花齐放ღ◈★，随着端侧AI渗透率持续提升ღ◈★，包括SOC（含nor）ღ◈★、存储（存算一体）各环节重要性和价值量都会提升ღ◈★。

　　全球SoC市场规模稳健增长ღ◈★：根据Mordor Intelligenceღ◈★，使用SoC有助于提升产品效率ღ◈★、降低能耗同时减小体积ღ◈★，因此SoC对智能手机到各种互联设备的使用都至关重要ღ◈★，随着消费者消费水平的提升以及智能手机渗透率的提升ღ◈★，SoC市场有望保持较大需求ღ◈★。此外ღ◈★，高端智能手机ღ◈★、平板电脑ღ◈★、可穿戴设备等消费电子产品广泛使用边缘AI芯片ღ◈★，预计AI芯片的增长及物联网连接的消费设备的普及有望持续扩大SoC市场的增长ღ◈★。根据MarketReaserch的数据ღ◈★，全球SoC市场规模预计将从2022年的1548亿美元增长至2032年的3278亿美元ღ◈★，2022年-2032年CAGR为8%ღ◈★。

　　亚太市场为SoC提供广阔蓝海市场ღ◈★：根据KnometaResearch统计ღ◈★，2023年中国大陆地区ღ◈★、日本ღ◈★、中国台湾地区和韩国合计占全球IC晶圆产能份额超75%ღ◈★，根据SIA统计ღ◈★，越南ღ◈★、泰国ღ◈★、马来西亚和新加坡等其他国家也为亚太的市场主导地位做出了重大贡献ღ◈★。

　　SoC的技术先进性将会在AIoT设备发展前期成为重要的竞争优势ღ◈★。智能家居是AIoT设备的重要应用场景ღ◈★，AIoT的发展推动了智能家居的市场需求ღ◈★。

　　智能家居中的物联网（IoT）生态系统由相互通信并协同工作以提高功能的联网设备组成ღ◈★。该生态系统包括智能传感器ღ◈★、摄像头ღ◈★、电器和其他收集和共享数据的连接设备ღ◈★，提供全面协调的家庭自动化体验ღ◈★。据Statista发布的预测ღ◈★，全球智能家居市场规模预计将从2022年的1261亿美元增长到2026年的2078亿美元ღ◈★。

　　赋能家具智能化ღ◈★，打造舒适生活ღ◈★。SoC芯片在智能家居领域为设备的小型化ღ◈★、高效能和智能化提供了基础支持ღ◈★。智能家居设备通常需要处理多任务操作ღ◈★，例如语音识别ღ◈★、图像处理和多设备互联ღ◈★，这对芯片的计算能力和能耗效率提出了较高要求ღ◈★。SoC通过集成CPUღ◈★、GPUღ◈★、神经网络加速器（NPU）ღ◈★、存储器和通信模块（如Wi-Fiღ◈★、Zigbee）在单一芯片上ღ◈★，能够高效执行复杂任务ღ◈★，满足实时响应的需求ღ◈★。近年来ღ◈★，SoC的低功耗设计和边缘计算能力使其成为智能音箱ღ◈★、智能门锁和智能摄像头等设备的核心ღ◈★。最新一代的智能音箱采用了集成NPU的SoC芯片ღ◈★，可实现更快速ღ◈★、更精准的语音助手响应ღ◈★，同时支持本地化语音识别ღ◈★，减少了对云计算的依赖ღ◈★，提升隐私保护酷游九州(中国)官方网站ღ◈★。此外ღ◈★，一些SoC内置了多协议通信模块ღ◈★，支持家庭网络中多个设备的无缝连接ღ◈★，为构建统一的智能家居生态提供了硬件基础ღ◈★。

　　炬芯科技是领先的低功耗AIoT芯片设计厂商ღ◈★，其蓝牙音频SoC芯片系列ღ◈★、便携式音视频SoC芯片系列等产品广泛应用于蓝牙音箱ღ◈★、无线家庭影院ღ◈★、智能手表等领域ღ◈★。

　　汽车芯片是现代汽车处理数据及控制车辆的重要组成部分ღ◈★，支持在自动驾驶系统ღ◈★、驾驶舱ღ◈★、底盘ღ◈★、动力总成及车身等方面的广泛应用ღ◈★。

　　据《黑芝麻智能招股书》ღ◈★，2023年全球汽车芯片市场规模估计约为人民币3,550亿元ღ◈★。随着汽车电气化及智能化的持续发展ღ◈★，对更高芯片使用率及更佳性能的需求不断增长ღ◈★。随着持续进行开发及需求不断增长ღ◈★，预计于2030年前ღ◈★，全球汽车芯片市场将超过人民币6,000亿元ღ◈★。

　　汽车的智能电动化ღ◈★，使得车用SoC芯片成为汽车芯片设计及应用的主流趋势ღ◈★，从而有望达到千亿市场规模ღ◈★。计算芯片是对各种传感器收集的讯号进行处理并将驱动讯号发送至相应控制模块的芯片ღ◈★，MCU及SoC是两种典型的计算芯片ღ◈★。随着汽车行业向电动化及智能化推进ღ◈★，传统MCU面临无法有效应对的挑战ღ◈★，如复杂的电子电气架构及海量数据处理ღ◈★。SoC凭借计算能力提升ღ◈★、数据传输效率提高ღ◈★、芯片使用量减少ღ◈★、软件升级更灵活等多项优势ღ◈★，已成为汽车芯片设计及应用的主流趋势ღ◈★。

　　智能驾驶SoC是一种专为智能驾驶功能而设计的SoCღ◈★。通常集成到一个摄像头模块或一个智能驾驶域控制器中ღ◈★，作为智能驾驶汽车的“中枢大脑”ღ◈★。智能驾驶功能一般涉及感知ღ◈★、决策及执行三个层面ღ◈★。智能驾驶SoC用于决策层ღ◈★，负责将来自感知层传感器的数据处理及融合ღ◈★，然后代替人类驾驶员作出驾驶决策ღ◈★。

　　智能驾驶SoC及解决方案行业产业链ღ◈★：主要包括半导体制造商ღ◈★、智能驾驶SoC及解决方案供应商及终端应用ღ◈★。

　　ADAS SoC市场空间ღ◈★：近年来ADAS SoC市场快速扩展ღ◈★。根据弗若斯特沙利文ღ◈★，2023年ღ◈★，全球及中国ADAS SoC市场分别达人民币275亿元及人民币141亿元ღ◈★；全球ADAS SoC市场预计到2028年将达人民币925亿元ღ◈★，2023年至2028年的复合年增长率为27.5%ღ◈★；中国ADAS SoC的市场规模预计到2028年将达人民币496亿元ღ◈★，2023年至2028年的复合年增长率为28.6%ღ◈★。

　　ADS SoC市场空间ღ◈★：由于具备更先进的自动驾驶能力及复杂的功能ღ◈★，ADS SoC通常比ADAS应用的SoC价值量更大ღ◈★。根据弗若斯特沙利文ღ◈★，预计到2026年全球ADS SoC市场将达人民币81亿元ღ◈★，到2030年将达人民币454亿元ღ◈★。按ADS汽车销量计ღ◈★，中国有望成为最大的市场ღ◈★。预计到2026年及2030年中国ADS SoC市场将分别达人民币39亿元及人民币257亿元ღ◈★。

　　智驾SoC芯片是高等级智能驾驶实现过程中智能驾驶汽车的“中枢大脑”ღ◈★，需要统一实时分析ღ◈★、处理海量的数据与进行复杂的逻辑运算ღ◈★，因此对其计算能力的要求非常高ღ◈★。目前智驾的SoC通常需要将CPU与GPUღ◈★、FPGAღ◈★、ASIC等通用/专用芯片异构融合ღ◈★、集合AI加速器的SoC芯片将大规模应用ღ◈★，实现大量数据的并行计算和复杂的逻辑功能ღ◈★。随着智能化程度升级ღ◈★，智驾芯片算力需求也持续提升ღ◈★。

　　小算力SoC芯片ღ◈★：算力通常为2.5-20TOPSღ◈★。智能驾驶L0-L2级别功能已经在乘用车型中实现量产应用ღ◈★，车型售价区间一般为10-15万元差差漫画账号登录页面ღ◈★，为追求高性价比酷游九州(中国)官方网站ღ◈★，主要搭载小算力SoC芯片ღ◈★，产品形态主要为前视一体机或者分布式的行车或泊车控制器方案ღ◈★，部分车型可提供高速NOA功能ღ◈★。

　　中算力SoC芯片ღ◈★：算力通常在20-80TOPSღ◈★。所搭载车型售价区间一般为15-25万元ღ◈★，支持实现的产品形态主要为轻量级行泊车一体域控制器方案ღ◈★；在功能上ღ◈★，通常能实现高速NOAღ◈★、城市记忆NOA和记忆泊车等功能ღ◈★，部分车型或可提供城市NOA功能ღ◈★。

　　大算力SoC芯片ღ◈★：算力通常在80TOPS以上ღ◈★。随着L3及以上级别自动驾驶的成熟ღ◈★，在通往高阶智能驾驶功能的发展过程中要新的算法（Transformer+BEV+OCC）和更先进的整车EE架构（中央计算+区域控制）去实现ღ◈★，而这都需要更大算力SoC芯片来支撑ღ◈★。

　　除了堆算力外差差漫画账号登录页面ღ◈★，自研核心IPღ◈★、完善开发工具链ღ◈★、以及布局AI训练平台等是各大SoC厂商构筑差异化优势的重要抓手ღ◈★。

　　自研核心IPღ◈★：在芯片设计中ღ◈★，异构IP的配置非常重要ღ◈★，自动驾驶SoC芯片商均不断加强核心IP研发以保持关键竞争力ღ◈★。例如ღ◈★，英伟达将现有的以GPU为主的产品路线升级为“GPU+CPU+DPU”的“三芯”战略ღ◈★，在CPU和DPU方面均有布局ღ◈★；国内的黑芝麻智能推出了自主开发的两大核心IP——Neural lQ ISP图像信号处理器和深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎ღ◈★。

　　完善开发工具链ღ◈★：SoC芯片的开发工具链至关重要ღ◈★，形成开发者生态圈ღ◈★，才能构建长期可持续的竞争能力ღ◈★。例如ღ◈★，地平线提供了一套完整的边缘计算平台算法落地解决方案ღ◈★，提供了丰富的开发工具ღ◈★、示例以及内置了大量算法模型的模型发布物ღ◈★，以便于提高开发效率ღ◈★，和在地平线计算平台上快速部署自研算法模型ღ◈★。

　　布局AI训练平台ღ◈★：自动驾驶数据集对于训练深度学习模型和提升算法可靠性至关重要ღ◈★。SoC厂商纷纷推出了自研的AI训练芯片和超算平台ღ◈★，特斯拉推出了AI训练芯片D1和Dojo超算平台ღ◈★，将用于特斯拉自动驾驶神经网络的训练ღ◈★。此外训练算法模型产品也愈发重要ღ◈★，包括2D标注ღ◈★、3D点云标注ღ◈★、2D/3D融合标注ღ◈★、语义分割ღ◈★、目标跟踪等ღ◈★，如英伟达Drive Sim自动驾驶模拟平台ღ◈★、地平线“艾迪”数据闭环训练平台等ღ◈★。

　　智驾SoC芯片赛道的主要参与者包括英伟达ღ◈★、Mobileyeღ◈★、高通ღ◈★、华为ღ◈★、地平线和黑芝麻智能等ღ◈★。英伟达可以提供从驾驶到座舱ღ◈★、从软件到硬件完整的解决方案ღ◈★。Mobileye为全球自动驾驶解决方案领导者之一ღ◈★，从基础辅助驾驶走向高阶智驾ღ◈★。高通推出骁龙数字底盘ღ◈★，主打高集成+低成本ღ◈★，切入智驾SoC芯片领域ღ◈★。华为推出MDC智能驾驶计算平台ღ◈★，提供系统化的解决方案ღ◈★。地平线以“算法+芯片+工具链”为基础技术平台ღ◈★，提供智能驾驶解决方案ღ◈★。黑芝麻智能专注于视觉感知技术与自主IP芯片的研发ღ◈★，打造车规级自动驾驶计算芯片ღ◈★。芯擎科技致力于成为世界领先的汽车电子芯片整体方案提供商ღ◈★，座舱SoC芯片龙鹰一号已经量产ღ◈★，智驾SoC芯片AD1000稳步推进ღ◈★。辉羲智能致力打造创新车载智能计算平台ღ◈★，提供高阶智能驾驶芯片ღ◈★、易用开放工具链及全栈自动驾驶解决方案ღ◈★。

　　主机厂通过自研或入股等方式入局智驾SoC芯片赛道ღ◈★，以掌握产业链主动权ღ◈★、降低成本和提升性能ღ◈★。特斯拉自研FSD智驾芯片ღ◈★，掌握从芯片设计到软件开发的全栈技术ღ◈★。蔚来ღ◈★、小鹏ღ◈★、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片ღ◈★，以实现从硬件到软件ღ◈★、从芯片到算法的全栈自研ღ◈★。包括吉利ღ◈★、比亚迪ღ◈★、长城ღ◈★、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式ღ◈★，战略布局智驾芯片赛道ღ◈★。

　　目前的国内市场ღ◈★，不管是智能驾驶SoC芯片的整体赛道还是50TOPS以上高算力SoC芯片细分赛道ღ◈★，海外供应商的市占率均处于较高水平ღ◈★，国产化率相对较低ღ◈★。

　　智能驾驶SoCღ◈★：国内的主要参与者包括地平线ღ◈★、海思及黑芝麻智能ღ◈★；海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIAღ◈★、Mobileyeღ◈★、Qualcommღ◈★、Texas Instruments及Renesas等ღ◈★。从中国市场智能驾驶芯片及解决方案供货商的市场份额上看ღ◈★，前两大供应商占据了约一半的份额ღ◈★，相比较其他供应商领先优势明显ღ◈★。

　　50TOPS以上高算力SoC芯片ღ◈★：国内的主要参与者包括地平线ღ◈★、海思及黑芝麻智能ღ◈★，海外的主要智能驾驶SoC市场参与者包括NVIDIAღ◈★、Qualcomm等ღ◈★。从中国智能驾驶50TOPS以上高算力SoC芯片出货量市场份额上看ღ◈★，第一大供应商占据了约七成的市场份额ღ◈★，其后3家供应商市场份额分别达到14%ღ◈★、7.2%和5.6%ღ◈★。

　　目前主流车企的电子电气架构多处于从功能域迈向跨域融合的阶段ღ◈★，目前硬件方面的跨域融合主要还是集中在控制器层面ღ◈★。能够认为ღ◈★，作为支撑跨域融合的核心器件ღ◈★，通过单芯片方案实现芯片层面上的跨域融合将成为未来的主要技术趋势ღ◈★。

　　跨域计算ღ◈★：是指用单颗芯片实现原本需要多颗芯片才能实现的功能ღ◈★。跨域融合的芯片产品不仅能带来智能化功能的进一步提升ღ◈★，同时ღ◈★，由于仅用单颗芯片就能实现原本需要多颗芯片才能实现的能力ღ◈★，跨域融合也能有效降低成本和功耗ღ◈★。

　　目前ღ◈★，英伟达ღ◈★、高通ღ◈★、芯驰ღ◈★、黑芝麻等芯片厂商都已有跨域融合相关芯片的布局和产品ღ◈★。支持跨域融合功能的英伟达的Orin和高通的8295芯片已经量产ღ◈★，更高算力的英伟达Thor和高通Snapdragon Ride Flex芯片预计将于24-25年实现量产ღ◈★，国内芯驰和黑芝麻也发布了旗下的跨域融合芯片产品ღ◈★。预计从2024年起ღ◈★，跨域融合芯片和功能有望加速量产落地ღ◈★。

　　智能驾驶SoC芯片赛道目前国产化率较低ღ◈★，国产替代空间大ღ◈★。随着国产智驾SoC芯片的量产ღ◈★，国内供应商有望凭借性价比优势和服务好响应快的本地化优势逐渐脱颖而出ღ◈★。

　　地平线ღ◈★、黑芝麻智能等国内供应商的量产SoC芯片ღ◈★，与国际主要竞争对手Nvidia设计的量产产品相比ღ◈★，从参数上看已经具备了竞争的能力ღ◈★。

　　根据地平线招股书ღ◈★，公司的产品相比较于以色列的公司Aღ◈★，在开放性ღ◈★、系统运算效率ღ◈★、服务及响应度ღ◈★、性价比等方面已经具备了一定的竞争优势ღ◈★。

　　国内供应商的业务模式高度灵活ღ◈★，本地化优势强ღ◈★。国内的供应商通常均允许客户在从算法到软件和开发工具再到处理硬件的全栈产品中选择任何解决方案或任何组件组合ღ◈★，可满足客户多样化及定制化客户需求的能力ღ◈★。本土供应商通常均能够提供附加服务ღ◈★，包括为汽车OEM及一级供货商提供联合软件研发及咨询服务以及图像调优服务ღ◈★，服务好且响应迅速ღ◈★。

　　综合掌握产业链主动权ღ◈★、降低成本ღ◈★、提升性能多个维度的要素ღ◈★，主机厂或以多种方式向上游布局ღ◈★，但能否具备规模效应是关键ღ◈★。

　　特斯拉自2019年起开始使用自研的FSD芯片ღ◈★；蔚来ღ◈★、小鹏ღ◈★、理想均选择跨界自研智驾SoC芯片ღ◈★，以实现从硬件到软件ღ◈★、从芯片到算法的全栈自研ღ◈★；包括吉利ღ◈★、比亚迪ღ◈★、长城ღ◈★、上汽等众多主机厂都通过入股芯片公司的方式ღ◈★，战略布局智驾芯片赛道ღ◈★。

　　能够认为差差漫画账号登录页面ღ◈★，车企是否选择自研智驾芯片ღ◈★，以及在芯片赛道的参与深度ღ◈★，是综合考虑掌握产业链主动权ღ◈★，in-house降低成本ღ◈★，与自研的算法有更高软硬件配合度从而提升性能等多个维度的要素ღ◈★。

　　而考虑智驾SoC芯片的算力和制程要求在持续提升ღ◈★，芯片层面的舱驾融合等发展趋势进一步提升了智驾SoC芯片的研发难度ღ◈★，IP授权ღ◈★、流片ღ◈★、测试ღ◈★、人员研发等费用将不断提升ღ◈★，因此能否具备规模效应分摊成本是主机厂是否选择自研智驾SoC芯片关键ღ◈★。

　　受益于AI大模型的赋能ღ◈★，智能手机将迎来新一轮创新周期ღ◈★。2017年ღ◈★，AI技术开始赋能智能手机ღ◈★。安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的AI计算单元ღ◈★，用于运行和影像增强相关的深度学习模型ღ◈★，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面ღ◈★，如强化安全ღ◈★、优化续航ღ◈★、提升网络性能等ღ◈★，但计算ღ◈★、摄影一直是其最主要的应用领域ღ◈★，直到大模型被装进智能手机ღ◈★，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代ღ◈★。有了大模型的加持ღ◈★，在人机交互层面ღ◈★，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互ღ◈★，用户可以更自然的与手机沟通ღ◈★；多模态输入和输出能力相结合ღ◈★，可以极大强化智能手机的生产力工具属性ღ◈★，既可以基于多种形式的输入信息ღ◈★，生成用户需要的图表ღ◈★、文本ღ◈★、音乐ღ◈★、图片甚至是视频ღ◈★，也可以对输入的图片ღ◈★、视频进行编辑ღ◈★。

　　高通ღ◈★、联发科不断迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片ღ◈★，NPU算力不断提升ღ◈★。2024年10月22日ღ◈★，高通发布了新一代移动端旗舰SoC骁龙8Eliteღ◈★，骁龙8Elite采用第二代定制高通Oryon CPUღ◈★，由2个4.32GHz的“超级内核”和6个3.53GHz的“性能内核”组成ღ◈★，单核性能提升40%ღ◈★，多核性能提升42%ღ◈★；图形方面ღ◈★，搭载了Adreno 830 GPUღ◈★，峰值性能提升44%ღ◈★；AI能力方面ღ◈★，采用全新架构的Hexagon NPUღ◈★，AI性能提升45%ღ◈★，算力达80TOPSღ◈★，并支持端侧多模式AIღ◈★。2024年10月9日ღ◈★，联发科正式发布天玑9400ღ◈★，天玑9400的CPU架构采用第二代全大核架构ღ◈★，包含1个主频高达3.62GHz的Cortex-X925超大核ღ◈★、3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核ღ◈★，其单核性能相较上一代提升了35%ღ◈★，多核性能提升了28%ღ◈★；搭载12核Arm Immortalis-G925 GPUღ◈★，峰值性能提升了41%ღ◈★，功耗降低了44%ღ◈★；AI方面采用全新第八代AI处理器NPU 890ღ◈★，AI功耗相比天玑9300降低了35%ღ◈★。

　　各品牌AI手机逐步落地ღ◈★。随着三星发布全新的GalaxyS24智能手机ღ◈★，三星将生成式AI作为长期的产品策略ღ◈★，同时中国厂商华为ღ◈★、小米ღ◈★、vivoღ◈★、OPPO和荣耀等也陆续发布具备生成式AI能力的旗舰机型ღ◈★。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译ღ◈★、通话及会议摘要ღ◈★、语音识别与文本生成ღ◈★、AI写作ღ◈★、AI修图等ღ◈★，AI功能仍为基础性应用ღ◈★。

　　在价格分布上ღ◈★，高通在高端ღ◈★、中端市场具有绝对话语权ღ◈★，联发科则主要占据中低端市场ღ◈★。2024Q3联发科手机SoC市场出货量保持领先地位ღ◈★，海思出货量增速同比高达211%ღ◈★。根据Canalys数据ღ◈★，2024Q3联发科出货1.19亿台ღ◈★，保持领先地位ღ◈★。海思增速最快ღ◈★，同比增长211%ღ◈★，继联发科ღ◈★、高通ღ◈★、苹果ღ◈★、紫光展锐ღ◈★、三星后ღ◈★，以800万台出货量位列第六ღ◈★。

　　2024年是AI手机爆发的元年ღ◈★，预计未来几年AI手机市场份额将快速提升ღ◈★。根据Canalys的预测ღ◈★，2024年全球智能手机出货量中16%为AI手机ღ◈★，2025年将达到28%ღ◈★，预计2028年渗透率将快速提升至54%ღ◈★；受消费者对AI助手和端侧处理等增强功能需求的推动ღ◈★，2023-2028年AI手机市场年均复合增长率将达到63%ღ◈★。预计这一转变将先出现在高端机型上ღ◈★，然后逐渐为中端智能手机所采用ღ◈★，反映出端侧生成式AI作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势ღ◈★。

　　目前OPPO FindX8系列ღ◈★、vivoX200系列ღ◈★、以及荣耀Magic7系列等AI手机已经成功实现70亿参数规模大模型的本地部署酷游九州(中国)官方网站ღ◈★，预计AI算力将是未来SoC升级的重中之重ღ◈★。

　　TWS耳机延伸AI功能新趋势ღ◈★。1）Ola Friendღ◈★：字节跳动收购Oladance后发布的首款AI智能体耳机ღ◈★，支持英语陪练ღ◈★、旅行导游ღ◈★、百科问答ღ◈★、音乐和情绪陪伴等ღ◈★。耳机搭配恒玄科技BES2600YP蓝牙音频SoC芯片ღ◈★。2）FILLღ◈★：继Ola Friend外市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机ღ◈★，搭载中科蓝讯BT8951Hღ◈★，适配实时翻译ღ◈★、会议纪要ღ◈★、实时对线）科大讯飞ღ◈★：搭载AI会议助理ღ◈★、实现多场景录音转写ღ◈★、32种语言同传翻译ღ◈★、一键闪录等ღ◈★。4）华为FreeBuds Pro4ღ◈★：智慧降噪ღ◈★、接入小艺智能体等ღ◈★。

　　AI耳机新增智能体带来多样化功能应用ღ◈★。相对于传统TWS耳机的ANC降噪功能ღ◈★，当前AI耳机在环境降噪ღ◈★、通话质量提升等方面均有智能化升级ღ◈★，同时支持多种新增的AI功能ღ◈★，例如1）接入AI大模型作为AI Agentღ◈★；2）双向实时翻译ღ◈★；3）会议录音转写&摘要等ღ◈★。AI功能也成为耳机品牌差异化竞争的主要关注点之一ღ◈★。

　　屏幕与摄像头植入TWS耳机ღ◈★。WISHEE AiEar在充电仓中加入可用于互动的显示屏ღ◈★。根据环球网报道ღ◈★，苹果计划在2026年为AirPods系列耳机配备红外摄像头模组ღ◈★，提升空间音频体验ღ◈★、强化空间计算生态ღ◈★、实现空中手势控制ღ◈★。

　　1）低功耗与长续航ღ◈★：当前AI耳机佩戴时间更长ღ◈★，且AI Agent需待机等待被唤醒ღ◈★，所以SoC逐渐往先进制程推进以满足功耗与续航的高要求ღ◈★；2）轻量NPU算力ღ◈★：AI耳机需要在各种复杂环境下清晰识别指令ღ◈★，因此需要轻量的NPU算力优化降噪ღ◈★，增强语音指令ღ◈★；3）OWS耳机趋势ღ◈★：OWS开放式耳机形态相对于入耳式的TWS更具舒适度ღ◈★，且待机状态下不影响日常沟通ღ◈★。

　　AI玩具作为玩具行业与AI技术深度融合的创新产物ღ◈★，正逐渐成为市场的新宠ღ◈★。代表产品包括字节的显眼包ღ◈★、跃然创新的BubblePal等ღ◈★。

　　SoC芯片在AI玩具的发展中扮演着至关重要的角色ღ◈★，为其赋予了强大的功能和出色的体验ღ◈★。实现复杂功能离不开SoC芯片强大的计算能力ღ◈★。AI玩具需要进行语音识别ღ◈★、语义理解ღ◈★、自然语言生成等复杂的运算ღ◈★，SoC芯片能够快速处理这些任务ღ◈★，确保AI玩具能够准确理解用户的指令ღ◈★，并做出合适的回应ღ◈★。以智能对话玩具为例ღ◈★，SoC芯片要在短时间内对用户输入的语音进行分析ღ◈★，将其转化为文字信息ღ◈★，然后通过语义理解算法ღ◈★，理解用户的意图ღ◈★，再从庞大的知识库中检索相关信息ღ◈★，最后通过自然语言生成技术ღ◈★，生成流畅ღ◈★、自然的回复内容ღ◈★，并通过语音合成输出声音ღ◈★。这一系列复杂的操作ღ◈★，如果没有SoC芯片强大的计算能力作为支撑ღ◈★，AI玩具将无法实现快速ღ◈★、准确的智能对话功能ღ◈★。SoC芯片还能提升AI玩具的交互体验ღ◈★。它通过优化传感器数据处理和AI算法ღ◈★，让AI玩具能够更加敏锐地感知用户的动作ღ◈★、表情等信息ღ◈★，从而实现更加自然ღ◈★、流畅的交互ღ◈★。

　　以字节跳动的“显眼包”为例ღ◈★，“显眼包”内置了FoloToy研发的MagicBox魔匣ღ◈★，该魔匣集成了多种AI技术ღ◈★，而其背后的运行和计算支持则依赖于乐鑫科技的ESP32SoC芯片ღ◈★。ESP32SoC芯片为“显眼包”的智能对话功能提供了强大的算力保障ღ◈★。它能够快速处理语音识别ღ◈★、语义理解和自然语言生成等任务ღ◈★，使得“显眼包”与用户的对话流畅自然ღ◈★。

　　据相关数据预测ღ◈★，全球AI玩具市场规模预计将从2022年的约87亿美元ღ◈★，增长到2030年的351.1亿美元ღ◈★，年复合增长率超过16%ღ◈★。这一增长速度远超传统玩具市场ღ◈★，彰显出AI玩具巨大的发展潜力酷游九州(中国)官方网站ღ◈★。

　　广义的智能眼镜包括音频眼镜和具备拍照或显示的智能眼镜ღ◈★。狭义的智能眼镜主要是指具备拍照或显示功能的智能眼镜ღ◈★，拥有APPs生态ღ◈★。音频眼镜功能较为简单ღ◈★，功能类似于耳机ღ◈★，一般采用轻量级的RTOS系统ღ◈★，主控SOC内核为M核ღ◈★，待机时间比较长ღ◈★。以下提到的AI眼镜主要是指狭义的智能眼镜ღ◈★，功能比较强大ღ◈★，具备拍照或显示功能ღ◈★，拥有AI助理等APPs生态ღ◈★，采用重量级的linux/安卓系统ღ◈★，主控SOC内核为A核ღ◈★，待机时间比较短ღ◈★。为了提高待机时间ღ◈★，AI眼镜可采用双系统和双主控方案ღ◈★。未来发展趋势ღ◈★，有望通过单主控SOC集成A核和M核ღ◈★，搭载双系统ღ◈★，在保障性能的基础上ღ◈★，进一步提高待机时间ღ◈★。

　　公开信息显示ღ◈★，高通ღ◈★、瑞芯微ღ◈★、晶晨股份ღ◈★、中科蓝讯ღ◈★、炬芯科技等厂商都能够提供AI眼镜SoC芯片方案ღ◈★。

　　选择Ray Ban Meta眼镜的bom成本进行分析ღ◈★，芯片占Ray Ban Meta的BOM成为为52.20%ღ◈★，进一步拆解ღ◈★，由于该款眼镜选择高通AR1Gen1作为其主控芯片ღ◈★，因此ღ◈★，SoC占BOM成本的比重高达33.54%ღ◈★。作为智能眼镜的硬件核心ღ◈★，随着AI眼镜的持续起量ღ◈★，能够认为AI眼镜SoC市场规模有望持续增长ღ◈★。

　　恒玄科技成立于2015年ღ◈★，是国内领先的智能音视频SoC芯片设计公司ღ◈★，致力于为客户提供AIoT场景下具有语音交互能力的边缘智能主控平台芯片ღ◈★。

　　公司主营业务为无线超低功耗计算SoC芯片的研发ღ◈★、设计与销售ღ◈★，主要包括无线音频芯片ღ◈★、智能可穿戴芯片ღ◈★、智能家居芯片和无线连接芯片ღ◈★。

　　24全年业绩创历史新高ღ◈★，24Q4盈利能力大幅提升ღ◈★。2024年ღ◈★，可穿戴市场保持快速增长ღ◈★，终端应用不断升级ღ◈★，客户对主控芯片的要求也进一步提升ღ◈★，公司坚持品牌客户战略ღ◈★，适时推出了BES2800和BES2700iBPღ◈★、BES2700iMP等一系列智能可穿戴芯片ღ◈★，可适配客户各种不同需求ღ◈★，在智能蓝牙耳机ღ◈★、智能手表市场的份额进一步提升ღ◈★，营业收入快速增长ღ◈★，公司全年营收和净利润均创成立以来的历史新高ღ◈★。公司销售毛利率企稳恢复ღ◈★，全年综合毛利率34.70%左右ღ◈★，同比增加0.5个百分点ღ◈★。2024年第一~四季度ღ◈★，销售毛利率分别为32.93%ღ◈★、33.39%ღ◈★、34.68%ღ◈★、37.70%左右ღ◈★，毛利率逐季改善ღ◈★。同时由于全年营业收入大幅增长ღ◈★，带来规模效应ღ◈★，期间费用率有所降低ღ◈★，公司盈利能力不断提升ღ◈★，预计24全年扣非净利率12%ღ◈★，24Q4达20%ღ◈★，环比提升7pctღ◈★。

　　重视研发投入ღ◈★，筑就技术护城河ღ◈★。公司在研发上保持高强度投入ღ◈★，2024年全年研发费用约6.21亿元ღ◈★，较上年同期增加约0.71亿元ღ◈★，同比增加约12.93%ღ◈★。公司重视技术创新ღ◈★，拥有优秀的射频/模拟/电源管理ღ◈★、无线通信ღ◈★、声学/音频ღ◈★、图像/视觉ღ◈★、NPU技术ღ◈★、低功耗高性能SoC以及完整软件架构的综合研发能力ღ◈★，在无线超低功耗计算SoC芯片领域处于领先地位ღ◈★。公司在智能可穿戴和智能家居领域深耕ღ◈★，持续推出更多具有竞争力的芯片产品及解决方案ღ◈★。

　　端侧AI大势所趋ღ◈★，“AI+”赋能龙头发展新机遇ღ◈★。端侧运行AI在计算成本ღ◈★、可靠性ღ◈★、性能和能耗等多方面具备优势ღ◈★，AI端侧落地大势所趋ღ◈★。可穿戴设备备受青睐ღ◈★，眼镜和耳机等可穿戴设备可充分感知用户的听觉和视觉ღ◈★，且近期多款AI耳机/眼镜新品密集发售ღ◈★，有望成为下一代落地终端ღ◈★。公司深耕品牌客户ღ◈★，依靠持续研发创新构筑产品竞争力ღ◈★，在传统TWS时代取得领先优势差差漫画账号登录页面ღ◈★。“AI+”时代公司保持敏锐行业嗅觉ღ◈★，与优质客户积极合作布局“AI+”新品ღ◈★，2023年11月搭载恒玄科技BES2700系列芯片的MYVUAR智能眼镜发布ღ◈★，2024年10月ღ◈★，搭载恒玄科技BES2700ZP的AI智能体耳机Ola Friend（字节跳动旗下）发布ღ◈★。2025年ღ◈★，公司将继续专注于无线超低功耗计算SoC芯片的核心技术研发ღ◈★，坚持品牌客户战略ღ◈★，抓住端侧AI发展的新机遇ღ◈★，不断推出更有竞争力的芯片产品ღ◈★，在智能可穿戴和智能家居市场纵深发展ღ◈★。

　　深耕SoC领域二十余年ღ◈★，积极拥抱智能化浪潮ღ◈★。瑞芯微是国产芯片头部企业ღ◈★，深耕SoC芯片设计二十余年ღ◈★。公司从复读机ღ◈★、MP3/MP4领域做起ღ◈★，逐渐布局AIoT各细分市场ღ◈★，产品目前主要涵盖智能家居ღ◈★、智能手机ღ◈★、智能家居ღ◈★、智慧商显ღ◈★、智能零售ღ◈★、汽车电子ღ◈★、智能安防等领域ღ◈★，技术开发和产品经验丰富ღ◈★。公司SoC芯片设计从研发技术ღ◈★、产品生态布局ღ◈★、解决方案等维度来看均处于国内领先位置ღ◈★。伴随终端设备智能化趋势持续向上ღ◈★，公司不断开拓新应用场景ღ◈★，成长空间广阔ღ◈★。

　　AI终端百花齐放ღ◈★，“雁式布局”构筑生态ღ◈★。2024年以来ღ◈★，AIoT百花齐放ღ◈★。瑞芯微提供多品类多层次的解决方案ღ◈★，以“雁式布局”战略引领发展ღ◈★，拥有从高性能到低成本ღ◈★，从视频到音频的各品类芯片ღ◈★，通过为各款芯片设计不同CPUღ◈★、GPUღ◈★、Memoryღ◈★、Decoderღ◈★、Encoderღ◈★、ISP以及I/O接口模块ღ◈★，精准满足各领域应用对芯片的多元化需求ღ◈★。此外ღ◈★，公司作为国内AIoT领域的领先者ღ◈★，积极适配Open Harmony各类终端ღ◈★，是目前鸿蒙标准系统中应用率最高的芯片厂商ღ◈★。

　　旗舰算力SoC性能优异ღ◈★，全场景SoC供应商助力AI赋能数字时代ღ◈★。公司8nm通用旗舰芯片RK3588性能优异ღ◈★，打开天花板ღ◈★。公司以智能座舱ღ◈★、大屏设备ღ◈★、边缘计算为抓手ღ◈★，持续冲击高端领域ღ◈★，并以全场景覆盖的芯片矩阵与各领域硬件厂商持续深入展开合作ღ◈★。例如人形机器人需要同时具备通识理解ღ◈★、人机交互ღ◈★、环境感知等能力后才可实现具身智能ღ◈★，瑞芯微以“旗舰芯片引领+全场景SoC军团作战”优势更加显著ღ◈★。2023年12月ღ◈★，首款开源鸿蒙人形机器人“夸父”对外发布ღ◈★，搭载瑞芯微RK3568芯片ღ◈★。当前Open Harmony官网中展示的全部7款机器人相关商用设备ღ◈★，均采用了瑞芯微芯片ღ◈★。AI技术发展正推动人形机器人进入“ChatGPT时刻”ღ◈★，随着端侧AI生态圈走向繁荣ღ◈★，可实现复杂功能的产品不断涌现ღ◈★，公司优势更加凸显ღ◈★，有望不断打开新增长曲线ღ◈★、乐鑫科技ღ◈★：WiFi MCU领军者ღ◈★，发力进军AIoT市场

　　乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商ღ◈★，公司以“连接+处理”为方向ღ◈★，为用户提供AIoT SoC及其软件ღ◈★。“处理”以MCU为核心ღ◈★，包括AI计算ღ◈★；“连接”以无线年报已包括Wi-Fiღ◈★、蓝牙和Threadღ◈★、Zigbee技术ღ◈★，产品边界进一步扩大ღ◈★。

　　公司2023年新发布双核RISC-V SoC ESP32-P4酷游九州(中国)官方网站ღ◈★，具备AI指令扩展ღ◈★，专为高性能和高安全的应用设计ღ◈★。字节跳动的AI玩具“显眼包”搭载乐鑫科技的芯片ESP32ღ◈★。

　　公司2024年上半年ღ◈★，推出首款5G RedCap芯片ღ◈★。该芯片是一款集成了基带ღ◈★、射频ღ◈★、存储的高集成度5G RedCap芯片ღ◈★，接口丰富ღ◈★。支持6GHz以下频段ღ◈★，遵循3GPPR17技术规范ღ◈★，满足国内行标和运营商的技术要求ღ◈★。2024年上半年公司与多家主要的设备厂商开展完成了实验室的互联互通和5G原生增强特性验证ღ◈★，积极参与完成了运营商组织的外场端网兼容性测试ღ◈★，成功通过中国移动5G RedCap芯片认证测试并入库ღ◈★。

　　在智能手机领域ღ◈★，公司首款智能手机芯片ASR8601携手Logicmobility L65A手机ღ◈★，首秀登陆拉丁美洲市场ღ◈★。该芯片采用Arm Cortex-A55处理器ღ◈★，支持包括FDD/TDDLTE/GSM/EDGE/WCDMA多制式蜂窝通信ღ◈★，支持Volteღ◈★，向用户提供高质量ღ◈★、更自然的语音通话效果以及更流畅的移动网络体验ღ◈★。自研Camera硬件3D降噪算法令用户即使在暗光下依旧保持高清晰度的录像和拍照效果ღ◈★，美颜算法在GPU的加持下呈现效果更好ღ◈★，速度更快ღ◈★。在拉丁美洲市场的成功出货是公司全球化战略的重要一步ღ◈★，也是公司智能手机业务长期发展的坚实基础ღ◈★。同时ღ◈★，该芯片的出货已覆盖更多场景ღ◈★，包括智能手表ღ◈★、智能平板ღ◈★、儿童学习机等ღ◈★。

　　在智能可穿戴市场ღ◈★，积极布局新项目研发ღ◈★，在通信ღ◈★、续航ღ◈★、集成度ღ◈★、算法等方面持续取得突破ღ◈★。智能Android手表凭借芯片的高集成度和低功耗优势ღ◈★，已实现量产ღ◈★；儿童手表在全球市场表现强劲ღ◈★，与以飞利浦为代表的多个品牌商建立更深度的合作ღ◈★，进一步扩大市场份额ღ◈★；成人手表同各地主流品牌商深化合作ღ◈★，在欧洲ღ◈★、拉丁美洲和东南亚市场表现活跃ღ◈★。

　　在汽车市场ღ◈★，持续推进新产品ღ◈★、拓展新项目ღ◈★，出货规模迈上新台阶ღ◈★。公司产品所展现出的高质量ღ◈★、高可靠度ღ◈★、高功能完备性等特点ღ◈★，已获得主流车企认可ღ◈★。2024年上半年LTE Cat.4车载前装方案出货量远高于去年同期数字ღ◈★，单品销售规模已达百万级ღ◈★，预计2024年度出货量将超过两百万片ღ◈★；新一代产品在首发车厂也已正式量产ღ◈★。而5GRedCap车载前装的Designin也在有序推进中ღ◈★，目前进展顺利ღ◈★。

　　在非蜂窝物联网领域ღ◈★，WiFi+BLE Combo芯片在包括美的ღ◈★、海尔ღ◈★、长虹ღ◈★、方太在内的多个白电头部企业的出货量稳步上升ღ◈★；BT芯片在Apple Find My应用领域的需求迅速增长ღ◈★，出货量较去年同期增幅显著ღ◈★；多款LoRa芯片在能源表计ღ◈★、智能安防和智慧农业等市场稳定出货ღ◈★。

　　公司为中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商ღ◈★，主营业务为中高端智能音频SoC芯片的研发ღ◈★、设计及销售ღ◈★，专注于为无线音频ღ◈★、智能穿戴及智能交互等基于人工智能的物联网领域提供专业集成芯片ღ◈★。

　　顺应人工智能的蓬勃发展ღ◈★，针对端侧设备AI音频需求的演进ღ◈★，公司在最新一代产品中整合了低功耗AI加速引擎ღ◈★，采用基于SRAM的存内计算技术ღ◈★，同时将产品逐步升级为CPUღ◈★、DSP加NPU（神经网络处理器）的三核异构计算架构ღ◈★，以打造低功耗端侧AI算力ღ◈★。

　　ღ◈★，共三个芯片系列ღ◈★。三个系列芯片均采用了CPU（ARM）+DSP（HiFi5）+NPU（MMSCIM）三核异构的设计架构ღ◈★，可支持片上1百万参数以内的AI模型ღ◈★，且可以通过片外PSRAM扩展到支持最大8百万参数的AI模型ღ◈★。

　　无线音频SoC芯片的研发ღ◈★、设计与销售ღ◈★，形成以蓝牙耳机芯片ღ◈★、蓝牙音箱芯片ღ◈★、智能穿戴芯片ღ◈★、无线麦克风芯片ღ◈★、数字音频芯片ღ◈★、玩具语音芯片ღ◈★、AIoT芯片ღ◈★、AI语音识别芯片

　　公司自主研发RISC-V SoC芯片内核ღ◈★。随着产品功能与性能升级ღ◈★，公司根据RISC-V最新开源指令集说明书以及新RISC-V编译器ღ◈★，自研增加了Zc等压缩指令ღ◈★，提升了指令代码密度ღ◈★，优化了代码运行效率ღ◈★；配套自主研发的音频处理系统与显示处理控制器ღ◈★，内置大容量的内存资源ღ◈★，并采用了HiFi4 DSPღ◈★，极大提升了产品算力与集成度ღ◈★，同时快速支持第三方算法集成ღ◈★。

　　公司研发单PIN晶振技术ღ◈★，优化耳机芯片封装公司研发了无线蓝牙音频领域的单PIN晶振技术ღ◈★，申请多项引脚复用专利ღ◈★，使TWS的封装从QFN20优化到SOP8ღ◈★，减少了12个管脚ღ◈★，大大降低了产品的成本ღ◈★，提升了产品的性能ღ◈★，增加了客户生产的直通率ღ◈★，获得市场极大认可ღ◈★，从而进一步巩固了TWS耳机的领先地位ღ◈★。

　　公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力ღ◈★，AB530Xღ◈★、AB535Xღ◈★、AB537Xღ◈★、AB561Xღ◈★、AB560X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱ღ◈★、蓝牙耳机等产品中ღ◈★，并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项ღ◈★。公司持续升级现有芯片产品ღ◈★，通过技术的迭代和制程工艺的提升ღ◈★，不断提升芯片性能ღ◈★、综合性价比优势和市场竞争力ღ◈★。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889Xღ◈★、BT892Xღ◈★、BT893X和BT895Xღ◈★，凭借出色的性能表现和性价比优势目前产品已进入小米ღ◈★、realme真我ღ◈★、百度ღ◈★、万魔ღ◈★、倍思ღ◈★、Ankerღ◈★、漫步者ღ◈★、腾讯QQ音乐ღ◈★、传音ღ◈★、魅蓝ღ◈★、飞利浦ღ◈★、NOKIAღ◈★、摩托罗拉ღ◈★、联想ღ◈★、铁三角ღ◈★、喜马拉雅ღ◈★、boAtღ◈★、Noiseღ◈★、沃尔玛ღ◈★、科大讯飞ღ◈★、TCL等终端品牌供应体系ღ◈★。专业音响品牌FIIL搭载中科蓝讯BT895x平台ღ◈★，支持豆包大模型AI功能的耳机ღ◈★，于2024年11月已上市预售ღ◈★。该产品是继早前上市的Ola Friend耳机外ღ◈★，市场上第二款支持豆包大模型AI的耳机产品ღ◈★。

　　公司作为全球领先的SoC方案提供商ღ◈★，长期致力于为AIoT领域提供多元化的技术支持和解决方案ღ◈★。1）在智能工业领域ღ◈★，推出了八核AI机器人芯片MR527ღ◈★、智能工业应用的T536和面向视觉AI扫地机机器人的MR536ღ◈★，已完成行业头部客户送样ღ◈★；2）智能汽车领域ღ◈★，AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产ღ◈★，基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案已在车载前后装市场均有所进展ღ◈★；3）智能终端领域ღ◈★，推出了平板用A523/A527系列高性能八核架构计算平台ღ◈★，以及应用于智能投影的智慧屏芯片H713系列ღ◈★；公司基于智慧屏芯片H713系列ღ◈★，针对单片LCD光机特点进行深度优化和调校ღ◈★，提升了智能投影产品的画质体验ღ◈★，确立了其作为主流智能投影主控芯片供应商的地位ღ◈★；4）工艺制程技术上ღ◈★，实现了22nm工艺的全面切换和12nm的流片ღ◈★，在AI算法方面研发了AI-ISP降噪ღ◈★、智能编码ღ◈★、超分辨率算法等ღ◈★。

　　公司主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发ღ◈★、设计与销售ღ◈★，目前主要有多媒体智能终端SoC芯片ღ◈★、无线连接芯片及汽车电子芯片ღ◈★。公司芯片已广泛应用于包括但不限于智能机顶盒ღ◈★、智能电视ღ◈★、智能汽车ღ◈★、智能投影仪ღ◈★、智慧商显ღ◈★、AR终端ღ◈★、智能音箱ღ◈★、智能门铃ღ◈★、智能影像ღ◈★、智能会议系统ღ◈★、学习机ღ◈★、跑步机ღ◈★、动感单车ღ◈★、健身镜ღ◈★、带屏冰箱ღ◈★、农业无人机ღ◈★、刷脸支付ღ◈★、广告机ღ◈★、菜鸟仓储ღ◈★、驿站后端分析盒ღ◈★、K歌点播机ღ◈★、直播机ღ◈★、游戏机ღ◈★、智能灯具ღ◈★、控制面板ღ◈★、智能门禁与考勤等ღ◈★。

　　晶晨股份的产品线主要分为S系列ღ◈★、T系列和A系列ღ◈★，分别对应不同的应用领域和产品型号ღ◈★。S系列芯片ღ◈★：主要应用于IPTV和OTT机顶盒ღ◈★，公司产品广泛应用于全球知名客户ღ◈★。S系列芯片支持运营商级安全机制ღ◈★，是DVBღ◈★、OTTღ◈★、IPTV智能机顶盒ღ◈★，电视棒和智能家居等应用的完美选择ღ◈★。T系列芯片ღ◈★：应用于智能电视ღ◈★，公司产品应用于国内主要电视厂商ღ◈★，技术能力明显领先ღ◈★。T系列芯片已应用于小米ღ◈★、海尔ღ◈★、TCLღ◈★、创维酷游九州(中国)官方网站ღ◈★、海信ღ◈★、长虹ღ◈★、联想ღ◈★、腾讯ღ◈★、Maxhubღ◈★、Seewo(希沃)ღ◈★、百思买ღ◈★、亚马逊ღ◈★、Epsonღ◈★、Sky等ღ◈★。A系列芯片ღ◈★：应用于智能家居ღ◈★、影像等领域ღ◈★，下游覆盖多品类IoT领域ღ◈★，长期市场空间巨大ღ◈★。A系列芯片拥有的高性能多核CPU或DSP支持远场拾音算法ღ◈★，以及超高芯片集成度ღ◈★，使得人们可以使用遥控器或者远程APPღ◈★，通过智能家庭主机对各种末端设备的控制ღ◈★，实现最佳的居住环境体验ღ◈★。

　　随着制程技术的持续创新突破ღ◈★，SoC芯片的功耗将进一步降低ღ◈★，向着更加绿色节能的方向迈进ღ◈★。同时ღ◈★，更加先进高效的电源管理技术也将不断涌现ღ◈★，为芯片配备更加智能ღ◈★、精准的节能引擎ღ◈★。这些技术能够在保证芯片高性能运行的前提下ღ◈★，最大限度地减少能源消耗ღ◈★，为电子设备的长续航提供坚实有力的保障ღ◈★。未来ღ◈★，无论是移动设备ღ◈★、智能家居还是工业应用ღ◈★，都将受益于SoC芯片的低功耗特性ღ◈★，实现更加可持续ღ◈★、环保的发展ღ◈★。