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　　Arrow Lake架构的芯片照片已经在网上出现ღ✿，展示了英特尔小芯片（tile）设计的全貌ღ✿。Andreas Schiling在社交媒体上分享了多张Arrow Lake的近距离照片ZOOM人牛OKZOOM俄罗斯ღ✿，揭示了Arrow Lake各个小芯片的布局以及计算小芯片内部核心的布局ღ✿。

　　第一张照片展示了英特尔桌面级Core Ultra 200S系列CPU的完整芯片ღ✿，左上角是计算小芯片ZOOM人牛OKZOOM俄罗斯酷游九州ku网址ღ✿，底部是I/O小芯片酷游九州ku网址ღ✿，右侧是SoC小芯片和GPU小芯片酷游九州ku网址ღ✿。左下角和右上角分别是两个填充小芯片ღ✿，用于提供结构刚性ღ✿。

　　英特尔的计算小芯片采用了台积电最先进的N3B工艺ZOOM人牛OKZOOM俄罗斯ღ✿，总面积为117.241平方毫米ღ✿。I/O小芯片和SoC小芯片采用了台积电较旧的N6工艺ღ✿，I/O小芯片的面积为24.475平方毫米酷游九州ku网址ღ✿，SoC小芯片的面积为86.648平方毫米ღ✿。所有小芯片都安装在英特尔22纳米 FinFET工艺制造的基础小芯片上ღ✿。Arrow Lake是英特尔首个完全使用竞争对手工艺制造的架构ღ✿，基础小芯片除外ღ✿。

　　最后一张图片展示了英特尔为Arrow Lake设计的最新核心配置ღ✿，这与之前的混合架构有所不同ღ✿。对于Arrow Lakeღ✿，英特尔选择将E核心夹在P核心之间酷游九州ku网址ღ✿，而不是将它们全部放在自己的集群中ღ✿，据称是为了减少热点ღ✿。8个P核心中的4个位于芯片的边缘ღ✿，另外4个位于芯片的中部酷游九州ku网址ღ✿。4个E核心集群（每个集群包含4个核心）被夹在外部和内部P 核心之间ღ✿。

　　Schiling的芯片照片还揭示了Arrow Lake的缓存布局ღ✿，包括每个P核心3MB的L3缓存（总计 36MB）和每个E核心集群3MB的L2缓存ღ✿，两个核心之间共享1.5MBZOOM人牛OKZOOM俄罗斯ღ✿。一个互连桥接两个L2缓存集群（及其相关核心）ღ✿，它还负责将每个核心集群连接到环形代理ღ✿。英特尔在Arrow Lake上的一个重大改进是将E核心集群连接到P核心共享的L3缓存ღ✿，从而有效地为E核心提供了一个L3缓存ღ✿。

　　Arrow Lake是英特尔迄今为止最复杂的架构之一ღ✿，也是英特尔首次将小芯片设计引入桌面市场的架构ღ✿。尽管如此ღ✿，英特尔首次尝试桌面级小芯片设计并未受到好评ღ✿，原因是连接所有小芯片的互连存在延迟问题ღ✿。英特尔正试图通过固件更新来解决这一问题ღ✿，但其当前的实现方式无法与AMD竞争的Ryzen 9000系列CPU（例如9800X3D）相媲美ღ✿，甚至无法超越其自身上一代的14代处理器在游戏中的表现（例如14900K）ღ✿。

　　尽管如此ღ✿，转向小芯片设计将为英特尔提供更多的优化方式ღ✿，使其能够以更高效的方式优化未来的架构酷游九州ku网址ღ✿。每个小芯片可以独立于其他小芯片开发ღ✿，并使用不同的工艺制造ღ✿，以提高产量ღ✿、优化开发并降低生产成本ღ✿。返回搜狐ZOOM人牛OKZOOM俄罗斯ღ✿，查看更多酷游九州官网KU酷游娱乐平台ღ✿！KU酷游app下载ღ✿。